- Роботы-бойцы сбили друг друга с ног во время... (2073)
- 7 лет обновлений, тонкий корпус, Snapdragon... (1752)
- Маск анонсировал ещё более огромную ракету... (1949)
- Starlink объявила о запуске бесплатного... (1706)
- В России запатентовали Mercedes-Benz S 600 и... (1858)
- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (2515)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (2371)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (1757)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (2404)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (2162)
- В Норвегии уже почти все новые... (1602)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы и приложения... (2484)
- Видеокарта MSI RTX 5090 Lightning будет... (1960)
- Без турбин и на жидком металле: раскрыты... (1758)
- Пользователи Steam выбрали лучшую игру 2025... (2029)
- Omoda переписала ценники: кроссоверы Omoda... (1913)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...