- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (2425)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (1836)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (1960)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (1946)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (2525)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (1857)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (1750)
- Fender Audio представила свои... (1967)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (2020)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (1906)
- Новые Rolls-Royce Cullinan в России... (2100)
- Дешевле аналогичных китайских кроссоверов:... (1857)
- Pebble представила умные часы Round 2 —... (1700)
- ИИ из Южной Кореи научился подбирать... (1834)
- Xiaomi развенчивает мифы о кольце зума в... (1873)
- Сардиния превращает углекислый газ в... (2417)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...