- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (2196)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (2397)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (3470)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (2210)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (2313)
- По одной в руки. В Японии начали... (2122)
- «Трудно сказать, когда поступит следующая... (2210)
- Honor уверяет: суперхит Honor Win использует... (2777)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (2223)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (2460)
- Thermaltake выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (2257)
- Apple к концу года удалось уравновесить... (2542)
- Суд отклонил иск Masimo к американской... (2156)
- Nemix представила DDR5-комплект за $70 800 —... (2201)
- Китайская Geely приступила к массовому... (2336)
- Dreame уверена в стабильном росте продаж... (2327)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...