- Беспилотные, но не самостоятельные: Waymo... (2674)
- Роботакси Waymo в экстренных ситуациях... (2239)
- Xiaomi улучшила камеру Xiaomi 17 Ultra на... (2738)
- Новая жизнь легендарного V8 Small Block.... (2524)
- Спрос на люксовые европейские авто в России... (2646)
- Укрощение плазмы: российские физики первыми... (3291)
- Монстр автономности в довольно тонком... (2675)
- Xiaomi запустила огромный полностью... (2600)
- Новая статья: News Tower — срочно в номер!... (2563)
- Производители ноутбуков будут не только... (2439)
- Более 70 000 долларов за набор памяти. Nemix... (3119)
- Теперь платная подписка на ИИ нужна даже для... (2412)
- 25 миллионов рублей за «Москвич». В России... (2559)
- NASA запустит в космос «Пандору» для... (3045)
- Хакеры взломали Rainbow Six Siege и устроили... (2779)
- Xiaomi запустила супер-фабрику по... (2893)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...