- Память на вес золота: один чип HBM3E... (2526)
- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (2936)
- Каждый четвертый грузовик в России выпущен в... (2322)
- Казахстан к 2030 году создаст собственную... (2496)
- «Союз-5» готов к старту: на Байконуре... (2977)
- 9000 мАч, 165 Гц, Snapdragon 8s Gen 4,... (3045)
- Ryzen 7 5800X – процессор 2020 года – стал... (2855)
- 50 лет назад искусственный интеллект впервые... (3279)
- Новая статья: Rhythm Doctor — в ритме... (3389)
- Нет, Asus всё же не собирается заняться... (3544)
- Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16... (2949)
- Huawei собирается выйти на глобальный рынок... (2811)
- 8000 мАч, 144 Гц и совершенно новая... (2976)
- 20 000 мАч, до 190 Вт и цена всего 35... (3422)
- Во флагманских смартфонах Samsung Galaxy S... (2850)
- Культовый российский хоррор «Зайчик» получит... (3295)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...