- Кроссовер Dongfeng Mage только-только начал... (3178)
- Китайская SMIC повысила цены на свои... (2565)
- Производительность Snapdragon X Elite всего... (2658)
- Intel показала, насколько чудовищно огромные... (2380)
- Таким будет складной iPhone: инсайдер, с... (2885)
- Грядёт волна задержек новых ноутбуков от... (3005)
- 25 500 мАч, 66 Вт, встроенный проектор,... (2785)
- Чтобы новые автомобили были основаны на... (2873)
- Чтобы чёрный OLED не становился фиолетовым.... (2738)
- Michelin представила «умные» шины с ИИ: им... (3158)
- На Солнце произошла самая мощная с начала... (2667)
- В 2025 году дипфейки стали почти неотличимы... (2749)
- Первую партию Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (6989)
- Fujifilm представила картриджи LTO Ultrium... (2965)
- Видеокарты AMD начнут дорожать в январе, а... (3120)
- От GeForce RTX 3050 до RTX 5060 Ti.... (2884)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...