- TSMC заявила, что её китайские клиенты... (2715)
- Soueast S06 для России — пока что загадка:... (2947)
- Ракету «Союз-2.1б» установили на стартовую... (2902)
- Аренда шести роботов обойдётся китайским... (2546)
- Модернизированная Lada Niva Travel с мотором... (3824)
- Десять бывших сотрудников Samsung арестованы... (2566)
- Всего 2,6 млн рублей за новейший гибрид... (2554)
- Toyota и Mitsubishi захватили рынок б/у... (3653)
- Xiaomi представила кондиционер Mijia Central... (3828)
- В США предлагают использовать списанные с... (3300)
- Гибрид Deepal S07 начнут выпускать в России:... (3466)
- Самый популярный в России пикап станет... (3464)
- Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core... (4462)
- Производители видеокарт и БП ответили, что... (3087)
- Анонсированы умные часы Xiaomi Watch 5 с... (3640)
- И так сойдёт: Asus утверждает, что смещённый... (2796)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...