- Xiaomi представила кондиционер Mijia Central... (3831)
- В США предлагают использовать списанные с... (3302)
- Гибрид Deepal S07 начнут выпускать в России:... (3470)
- Самый популярный в России пикап станет... (3495)
- Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core... (4470)
- Производители видеокарт и БП ответили, что... (3087)
- Анонсированы умные часы Xiaomi Watch 5 с... (3650)
- И так сойдёт: Asus утверждает, что смещённый... (2806)
- Это вам не игрушки: Linux-планировщик,... (2873)
- 100-долларовые наушники Xiaomi Buds 6... (3572)
- Смартфон с большой батареей, вентилятором и... (3015)
- Stardew Valley без предупреждения вышла на... (3315)
- Наконец-то и Samsung переходит на более... (3739)
- Microsoft уберёт негативный эффект от... (3701)
- Новый 18-ядерный процессор Intel не смог... (2748)
- Прототип китайского левитирующего вагона за... (2825)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...