- Является ли хот-дог сэндвичем? AMD локально... (2901)
- В продаже появился «секретный» Aurus Senat:... (2471)
- Сначала пристыдила Dell за цены, а теперь... (2645)
- «Сто тысяч благодарностей»: хоррор Bye Sweet... (2442)
- Несимметрично размещённый разъём питания у... (2375)
- От видеозвонков до управления чайником:... (2621)
- Смартфон OnePlus Turbo с батареей на 9000... (2632)
- Российское Yadro создаст собственный... (3692)
- Google позволила пользователям менять адреса... (3818)
- На Auto.ru продают уникальный гибрид: пикап... (2609)
- Непрерывный зум без компромиссов: как... (3188)
- Nvidia собирается продавать Китаю ускорители... (2700)
- Представлен смартфон с «лучшей камерой 2026... (3479)
- Продажи машин премиум-класса в России... (2778)
- На каток или в небольшой отпуск: каршеринг... (4338)
- Российские пираты теряют главный источник... (2878)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...