- Илон Маск думает не только о Марсе, создавая... (2408)
- Планы Маска по колонизации Марса уже... (3693)
- UAZ Limited Edition: УАЗ анонсировал... (2609)
- «Самый передовой двигатель из когда-либо... (4064)
- Apple разрешит сторонние магазины приложений... (2974)
- «Роскосмос» собрался построить российскую... (3791)
- Clair Obscur: Expedition 33 признали лучшей... (3986)
- 2025 год побил многолетние рекорды по... (2629)
- На бывшем российском заводе GM, где когда-то... (2913)
- Китайские контрактные производители чипов... (2906)
- ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие... (3137)
- Микроавтобус скорой помощи из частной... (2959)
- Kia K4 2026 вышел на рынок в США. Седан,... (2650)
- 50-летняя «Волга» без пробега всплыла в... (2522)
- Планшеты HONOR Pad в 2025 году: нейросети,... (3211)
- Смартфоны Samsung наконец-то научатся... (3870)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...