- Планшеты HONOR Pad в 2025 году: нейросети,... (3218)
- Смартфоны Samsung наконец-то научатся... (3876)
- Россияне увидят два затмения в 2026... (2393)
- 6000 ANSI люмен и 300 дюймов: Представлены... (3699)
- Больше не нужно тыкать в экран: Xiaomi 17... (3506)
- Вдвое дешевле, чем в России: Chevrolet... (3732)
- 185 Гц, 10 000 мА·ч, 100 Вт, IP69K и... (2657)
- Браузерная версия GTA: Vice City разозлила... (2921)
- Li Auto готовит смену флагмана: Li L8... (3810)
- 800 л.с. и 380 км/ч: российский суперкар... (3750)
- Новые игровые ноутбуки Redmi не будут... (3185)
- Первый смартфон 2026 года с экраном без... (4002)
- Аналог Toyota Alphard с местной сборкой и... (2772)
- Western Digital: HDD сохранят актуальность... (3032)
- Россия запустила проект лунной... (4178)
- США снова нацелились на Xiaomi: компанию... (2987)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...