- Не представленный официально Oppo Reno15 FS... (2901)
- Биосовместимость без золота: в России... (2695)
- Раньше этот Suzuki был клоном Toyota RAV4, а... (2887)
- Плод «воображения и креативности»: Blue... (3185)
- Компактный, мощный и очень тонкий смартфон:... (2885)
- Стало известно, на сколько в среднем... (2182)
- «Запуск провалился»: японская ракета H3 не... (3185)
- Альтернативу бумажному паспорту в... (2905)
- Xiaomi 17 Ultra во всех цветах на... (3014)
- Сегодня WhatsApp в России замедлили на 70–80... (2909)
- На этой неделе дебютирует Honor Win —... (3644)
- Процессоры Intel где-то в хвосте. AMD Ryzen... (3067)
- «Билайн» и Т2 договорились с Max о рассылке... (2199)
- Samsung может снова пойти вслед за Apple.... (2463)
- Xiaomi назвала неожиданную дату анонса и... (2192)
- «Яндекс Переводчик» подключил ИИ-режим для... (2576)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...