- Компактный, мощный и очень тонкий смартфон:... (2879)
- Стало известно, на сколько в среднем... (2175)
- «Запуск провалился»: японская ракета H3 не... (3176)
- Альтернативу бумажному паспорту в... (2901)
- Xiaomi 17 Ultra во всех цветах на... (3004)
- Сегодня WhatsApp в России замедлили на 70–80... (2890)
- На этой неделе дебютирует Honor Win —... (3641)
- Процессоры Intel где-то в хвосте. AMD Ryzen... (3059)
- «Билайн» и Т2 договорились с Max о рассылке... (2193)
- Samsung может снова пойти вслед за Apple.... (2456)
- Xiaomi назвала неожиданную дату анонса и... (2186)
- «Яндекс Переводчик» подключил ИИ-режим для... (2569)
- Италия оштрафовала Apple на €99 млн за... (3042)
- Назван главный источник утечек данных... (3067)
- ООН приняла резолюцию WSIS+20, закрепившую... (2187)
- Большой и яркий 12-дюмовый экран 2.8К. Oppo... (2556)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...