- Valorant начал массово блокировать игроков... (4003)
- После скандала китайская Nexperia обеспечила... (3026)
- ASRock представила массивную Radeon RX 9070... (4005)
- Геймерский ноутбук Legion Pro Rollable... (3946)
- «Как бы сильно вы ни ненавидели ZA/UM, этого... (3087)
- ChatGPT заработал $3 млрд на мобильных... (2692)
- DirectX 12 исполнилось десять лет, и он всё... (3929)
- Фанатский флагман Samsung Galaxy S25 FE... (3887)
- Компьютер, созданный чтобы переосмыслить... (2532)
- Внутри этого ПК-корпуса есть маленькая... (4204)
- Взглянул на видеокарту — узнал погоду на... (3837)
- В приложении «Т-Банка» появился баланс... (4152)
- У Firefox будет кнопка «убить ИИ». Компания... (2739)
- Польские аналитики рассказали, когда ждать... (2594)
- 1,4 ГВт электричества для OpenAI. Проект... (3079)
- 1,4 ГВт электричества для OpenAI. Проект... (2785)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...