- SoftBank срочно распродаёт активы и занимает... (3349)
- Ранняя пурпурная «тройка» по цене новой... (3833)
- Ранняя пурпурная «трёшка» вышла на торги: за... (2109)
- Стильный кроссовер Chevrolet с 6-ступенчатым... (3918)
- Intel приступила к массовому производству... (2616)
- Верховный суд США подтвердил право Илона... (2604)
- Акции Oracle выросли в цене на 7 % после... (2106)
- ChatGPT научился менять свой характер по... (2534)
- В России хотят ввести обязательную платную... (2894)
- Samsung представила SOCAMM2 LPDDR5X для... (2662)
- Apple, Google и возможно даже Nvidia начали... (3075)
- Lian Li выпустила компактный корпус Vector... (2605)
- OpenAI перезапустила GPT-5.2, расширив меры... (3049)
- Дефицит довёл до криминала: сотрудники... (3175)
- Samsung заполучила большой заказ на... (2876)
- Sapphire выпустила белоснежную Pure X870A... (2612)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...