- Особая категория авто: с 1 января 2026 года... (3406)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS прошла точку... (2684)
- Riot подтвердила работу над секретным... (2649)
- В России начнут собирать новые автомобили с... (3267)
- США намерены вернуться на Луну к 2028 году,... (2689)
- «Глаза» на орбите: снимки с новейших... (3949)
- Первая в мире линия сборки аккумуляторных... (2971)
- Новое поколение монстров автономности:... (2866)
- Уникальное сочетание однокристальной системы... (3038)
- Уникальное сочетание однокристальной... (2712)
- Сменная батарея, но менять её не... (3337)
- «Аномалия» Starlink: спутник потерял связь и... (2356)
- Почти 7-дюймовый экран 185 Гц, 10 000... (2985)
- CATL внедрила человекоподобных роботов на... (3262)
- Маск раскрыл реальный масштаб Starlink:... (2419)
- Впервые в истории Blue Origin отправит в... (2470)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...