- Братская помощь: SpaceX купила больше тысячи... (3051)
- «Идентифицировать, что сим-карта не... (2812)
- Первая в мире 2-нанометровая платформа для... (2885)
- Большое обновление для электричек: в «Яндекс... (3313)
- «Немецкая тройка» резко ускорилась в России:... (2328)
- Выбираем гаджеты в подарок к Новому году с... (2335)
- «Яндекс Станция 3» — умная колонка с... (3109)
- Редчайший «Гелик» AMG из 90-х без пробега... (2671)
- «Альфа-Банк» с оплатой через iPhone снова в... (2360)
- Особая категория авто: с 1 января 2026 года... (3428)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS прошла точку... (2702)
- Riot подтвердила работу над секретным... (2684)
- В России начнут собирать новые автомобили с... (3288)
- США намерены вернуться на Луну к 2028 году,... (2714)
- «Глаза» на орбите: снимки с новейших... (4014)
- Первая в мире линия сборки аккумуляторных... (3004)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...