- Google открыла новые вакансии для борьбы с... (952)
- Samsung работает над смартфоном, который... (1471)
- Миниатюризация ускорителей: успешное... (1444)
- Новый король игровых процессоров. Ryzen 7... (1107)
- 60 к/с в Cyberpunk 2077 и до 100 к/с в Doom:... (982)
- Польский аналитик объяснил, зачем CD Projekt... (1612)
- Умные кольца с ЭКГ, NFC и ИИ: Dreame... (1606)
- Физики впервые экспериментально подтвердили... (1584)
- NASA готовит рискованную, но дешёвую миссию... (1617)
- OpenAI: ИИ стал неформальной «точкой входа»... (1053)
- Изменение климата ускорило удаление Луны от... (1026)
- Кофемашина Bosch 800 Series научилась... (1076)
- Фабрика по производству 2-нанометровых... (1169)
- «В моих беспокойных снах я вижу этот город.... (1064)
- Lenovo запустила ИИ-агента Qira для... (1365)
- Тонкий корпус, 5200 мАч, 90-ваттная зарядка,... (1065)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...