- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (876)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (988)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (888)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (899)
- Samsung Galaxy A37 и Galaxy A57 выйдут... (928)
- Владелец Google впервые с 2019 года... (985)
- Новая статья: Итоги 2025 года: игровые... (924)
- Деньги вперед: Nvidia требует 100%... (924)
- 7 лет обновлений, 6200 мАч, 90 Вт, IP69 и... (931)
- Память DDR5 дороже золота: 100 модулей DDR5... (1192)
- Пользователи пожаловались, что Microsoft... (959)
- «Если вы всё-таки решите заменить свой... (942)
- Жители Камчатки остаются без мобильного... (871)
- Разработчиков Lords of the Fallen 2... (1076)
- AMD продаёт старьё, а Intel неправильно... (1015)
- «Никакого блокчейна, web3 или... (979)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...