- Навигация при проблемах с GPS: в «Яндекс... (4084)
- «Моложе я не становлюсь!»: Кейси Хадсон... (2918)
- Складной iPhone подстегнет рынок, а Samsung... (4156)
- BAIC доживает последние месяцы в России? У... (3519)
- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP68/69... (3567)
- Зонд «Паркер» поймал момент, как корональный... (3213)
- Как ЦОД используют воду и почему никак не... (2944)
- Совершенно новая серия смартфонов OnePlus... (3832)
- Ёмкость АКБ 8500 мА·ч, зарядка 100 Вт,... (3075)
- Квартальные продажи корпоративных SSD... (3824)
- Две камеры по 200 Мп и две по 50 Мп,... (3128)
- Geely Monjaro после 150 000 км по России:... (3068)
- Малоизвестный метеорный поток Урсиды может... (3389)
- Редкая экспортная «восьмёрка» из Франции: в... (4129)
- Китай готовится к дебютному запуску ракеты... (3055)
- Запрет не сработал: австралийские подростки... (3033)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...