- Бензин из воздуха:... (3933)
- Возвращение к истокам: первый складной... (5429)
- Втрое дороже обычного «Крузака»: представлен... (4315)
- На 70 000 км больше за счёт массы: Tesla... (4273)
- Южная Корея готовится ввести комплексное... (3848)
- Президент Xiaomi уже перешёл на Xiaomi 17... (4298)
- Новая версия HyperOS 3 для Xiaomi 15... (3962)
- Объявлены цены на новый флагманский... (4670)
- Возможность исправить ошибки прошлого:... (4076)
- AMOLED-экран Samsung 1,5K, ультразвуковой... (4391)
- Huawei рассекретила Nova 15, Nova 15 Pro и... (4629)
- Curator подводит итоги 2025 года: рост числа... (3830)
- Консоль без геймпада обошла Xbox — Nex... (3704)
- Xiaomi устанавливает криптоприложения на... (4684)
- Конкуренцию iPhone 20, который собираются... (4458)
- В ОАЭ испытали ракетные двигатели,... (3493)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...