- Новый Audi Q5L засняли у дилера: такой же... (3484)
- Марс мог потерять один из своих спутников,... (4383)
- В Китае представлен Audi A5L Sportback Red... (3809)
- Samsung рассчитывает договориться с AMD о... (4831)
- Тактическая ролевая игра Solasta 2 с... (3530)
- Представлен совершенно новый флагманский... (4100)
- «Китайский УАЗ» получил дизельный мотор... (3472)
- «Паук» на Европе: необычная трещина во льду... (4187)
- 2025 год ещё не закончился, а SpaceX уже... (4025)
- Почти терминатор: в Китае патрульные... (3554)
- Урезанный PCIe 5.0 и разъём питания в очень... (3357)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS засветилась в... (3087)
- Стиль, 200 Мп и аккумулятор 7000 мАч с... (5728)
- В России начнут выпускать клон Iveco Fidato:... (3559)
- 53-летний интерфейс GPIB наконец-то получил... (4011)
- Аудитория философского выживания The Alters... (3171)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...