- Beelink ME Pro: компактный NAS с тремя M.2... (3634)
- Совершенно новый Kia Seltos показали на... (3054)
- Не хуже Solaris KRX и «Москвича 3»:... (3501)
- Volkswagen впервые за 88 лет закроет... (3716)
- Покупка SambaNova Systems может помочь Intel... (4194)
- 7-местный кроссовер российской сборки SWM... (3754)
- Google представила бета-версию перевода в... (3682)
- Китай создаст первое в мире судно на... (3626)
- «Роснано» подала миллиардный иск к бывшим... (3731)
- Apple тоже придётся повышать цены на... (3599)
- Конкурент iPhone 17 Pro Max и Galaxy S25... (3855)
- Популярные смартфоны Samsung линейки Galaxy... (4276)
- Mobvoi TicNote Pods — первые в мире наушники... (4557)
- Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и... (3405)
- Vivo решила выйти на рынок камер вне... (5087)
- Не менее 8500 мАч, но теперь без... (4270)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...