- Социальной сети X удалось увеличить... (4859)
- Oracle затягивает со строительством... (2931)
- Китай не примет ускорители Nvidia H200, как... (3898)
- «Яндекс» выведет на рынок электромобиль для... (4225)
- Самый дорогой экран смартфона Samsung за всю... (2733)
- Samsung Galaxy S24, Galaxy S24 Plus и Galaxy... (2924)
- УАЗ «Патриот» получит сразу две... (3714)
- «Чудо инженерной мысли». Илон Маск рассказал... (3733)
- КамАЗ начал выпускать дисковые тормоза для... (3105)
- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP69 и... (3679)
- Colorful выпустила флагманскую плату iGame... (3321)
- Scythe выпустила Kotetsu Mark 4 —... (2985)
- Вышла iOS 26.2 с улучшениями Liquid Glass,... (3161)
- УАЗ начнет выпускать совершенно новый... (4203)
- PowerColor, Sapphire и ASRock представили... (2925)
- За 2025 год в Steam вышли рекордные 19 тысяч... (3647)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...