- «Человек года 2025», по версии Time, — не... (3584)
- iPhone теперь может делиться уведомлениями с... (4492)
- Samsung пытается договориться о памяти для... (3825)
- Intel готова выложить за стартап SambaNova... (4898)
- Голосовой помощник Gemini стал лучше... (4775)
- Атаки нулевого дня заставили Google и Apple... (4623)
- Социальной сети X удалось увеличить... (4879)
- Oracle затягивает со строительством... (2950)
- Китай не примет ускорители Nvidia H200, как... (3912)
- «Яндекс» выведет на рынок электромобиль для... (4248)
- Самый дорогой экран смартфона Samsung за всю... (2748)
- Samsung Galaxy S24, Galaxy S24 Plus и Galaxy... (2937)
- УАЗ «Патриот» получит сразу две... (3738)
- «Чудо инженерной мысли». Илон Маск рассказал... (3752)
- КамАЗ начал выпускать дисковые тормоза для... (3129)
- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP69 и... (3699)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...