- Смартфон Honor X8d получил чип Snapdragon 6S... (3300)
- iPhone 17 Pro получил второй AMOLED-экран на... (3457)
- Зрелищные воздушные бои и ежедневная рутина... (4295)
- Вместо KotOR 3: новая студия соавтора Mass... (4085)
- Маму и поликлинику точно не заблокируют:... (4781)
- Самые впечатляющие снимки с орбиты:... (3084)
- «Протон» на стартовом столе на фоне... (3077)
- К МКС одновременно пристыкованы сразу 7... (3279)
- Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на... (3158)
- Илон Маск меняет основные принципы... (3795)
- Россияне скупили почти все доступные... (3279)
- Седан, который не прижился в России: Omoda... (2918)
- Российские автомобили Tenet целиком... (3242)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS подошла к Земле... (3215)
- Межзвёздную комету 3I/ATLAS не удастся... (3249)
- В России продают редчайший Aston Martin V8... (3312)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...