- Создатель Yakuza анонсировал приключенческий... (3957)
- Google запустила «намного более мощный»... (3604)
- Крупнейшее обновление УАЗа «Патриот» за... (4143)
- «СберМобайл» внедрил ИИ-консультантов на... (3555)
- В «Сферуме» в Max зарегистрировалось 15... (4350)
- Флагманский камерофон Xiaomi 17 Ultra выйдет... (4284)
- «Выглядит настолько хорошо, что похоже на... (3869)
- Конкурент «ГАЗели NN» от бывшего... (3027)
- Intel заподозрили в тестировании... (3618)
- Первая в мире игра, полностью созданная с... (3558)
- Этого ждали шесть лет: Samsung Galaxy S26... (3029)
- Samsung не меняла эту характеристику своих... (3258)
- Runway представила свою первую ИИ-модель... (3094)
- Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на... (3518)
- Huawei освоила 5-нм техпроцесс на старом... (3387)
- ChatGPT подружили с Adobe Photoshop, Acrobat... (3702)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...