- Samsung не меняла эту характеристику своих... (3265)
- Runway представила свою первую ИИ-модель... (3119)
- Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на... (3523)
- Huawei освоила 5-нм техпроцесс на старом... (3405)
- ChatGPT подружили с Adobe Photoshop, Acrobat... (3716)
- Так красиво, хоть на ёлку — NASA представило... (3807)
- Смартфон Honor X8d получил чип Snapdragon 6S... (3314)
- iPhone 17 Pro получил второй AMOLED-экран на... (3469)
- Зрелищные воздушные бои и ежедневная рутина... (4308)
- Вместо KotOR 3: новая студия соавтора Mass... (4094)
- Маму и поликлинику точно не заблокируют:... (4803)
- Самые впечатляющие снимки с орбиты:... (3097)
- «Протон» на стартовом столе на фоне... (3092)
- К МКС одновременно пристыкованы сразу 7... (3288)
- Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на... (3166)
- Илон Маск меняет основные принципы... (3811)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...