- «Изысканный и утончённый» Realme 16 Pro... (3554)
- Астрономы впервые запечатлели рождение новой... (4207)
- Этот мини-ПК размером со смартфон попал в... (4342)
- В Китае представили «летающую фуру» —... (3779)
- Теперь нетипичные цвета Nocuta не будут... (3955)
- Anker представила в России наушники для сна... (3944)
- Asus представила ROG Strix XG27JCG — первый... (3614)
- Увлечённый фанат выяснил, что Larian... (3385)
- У Nvidia уже готово решение для отслеживания... (3409)
- Премьер-министр Великобритании поручил... (4231)
- Видеокодек AV1 получил телевизионную премию... (4602)
- В России разработали системы для запуска... (2985)
- К астронавтам NASA на Луне приставят... (3916)
- ChatGPT научился бесплатно редактировать... (3350)
- 7500 мАч у компактного смартфона? В Сети... (4050)
- Представлены игровые контроллеры Xbox для... (3417)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...