- Амфибия без причалов: израильский... (3775)
- «Никогда ни во что похожее не играл»:... (4248)
- 100 Мбит/с из головы: учёные подключили мозг... (4231)
- Восьмичасовой выход в открытый космос ради... (4782)
- AMD FSR Redstone наконец вышла:... (4820)
- Razer переиздала культовую мышь Boomslang —... (4473)
- Спорт-пакет, 261 л.с., 6,6 секунды до... (5679)
- В домене .рф теперь можно регистрировать... (5817)
- AMD выпустила ответ DLSS 4 — вышел драйвер с... (5651)
- «Мы можем ошибиться»: Сэм Альтман признал,... (4384)
- В Госдуме призвали «немедленно, в скорейшие... (5952)
- Omdia: капитальные затраты на ЦОД вырастут... (4290)
- В Rutube теперь можно направлять зрителей из... (5868)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (3959)
- В Россию едет «дикий» Ford Bronco Raptor... (4180)
- Подписчица HBO Max подала в суд на Netflix,... (5926)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...