- Samsung перекроила оболочку One UI 8.5 в... (6104)
- Вашим чипам здесь не рады: Китай хочет... (3623)
- Dell переплюнула Apple и оценила 16 ГБ ОЗУ в... (5573)
- Ремейк Frostpunk позволит установить «более... (3742)
- Россияне закупаются подержанными Hyundai... (4288)
- Новый Core Ultra X9 388H всего с четырьмя... (3491)
- Полностью модульные и разборные наушники... (4519)
- 147 л.с., 6-ступенчатая коробка передач,... (4139)
- iFixit выпустила приложение с ИИ-помощником... (4005)
- Google расширила программу бесплатного... (4107)
- Совершенно новый рамный внедорожник с... (4845)
- Galaxy Z TriFold мог бы выглядеть так.... (4018)
- PS Store случайно рассекретил, что в... (3850)
- GigaChat Сбера получил диплом... (4447)
- Samsung Galaxy S26 Ultra сертифицируют в... (4078)
- Biwin выпустила первый в мире Mini SSD —... (4601)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...