- В США изобрели углеродно-отрицательный... (5685)
- Первый в мире планшет с Ryzen AI Max+ 395 и... (5528)
- «Bethesda никогда не меняется»: юбилейное... (10795)
- Сразу две бюджетные новинки с аккумуляторами... (4216)
- Pebble представила Index 01 — умное кольцо с... (5222)
- Европейский регулятор «засветил» неуловимый... (4103)
- МЕТАния M**a: Цукерберг запутал стратегию ИИ... (3746)
- Флагман iQOO 15 поступил в продажу в России:... (4125)
- Asus заверила, что с ROG Matrix RTX 5090 всё... (6001)
- Огромный, но нетяжёлый планшет с... (5788)
- Samsung перекроила оболочку One UI 8.5 в... (6069)
- Вашим чипам здесь не рады: Китай хочет... (3608)
- Dell переплюнула Apple и оценила 16 ГБ ОЗУ в... (5559)
- Ремейк Frostpunk позволит установить «более... (3720)
- Россияне закупаются подержанными Hyundai... (4261)
- Новый Core Ultra X9 388H всего с четырьмя... (3465)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...