- Рынок порешал: Samsung теперь гораздо... (3328)
- Представлен кондиционер Xiaomi, который... (4271)
- Смартфон Samsung дороже 3000 долларов. Приём... (5543)
- УАЗ тормозит премьеру: почему обновлённый... (3781)
- Большой AMOLED-экран 120 Гц, защита IP69,... (3380)
- «Такое пропускать нельзя»: новая Tomb Raider... (4106)
- Открытые ИИ-модели из Китая захватили почти... (4374)
- Доля китайских языковых моделей с открытым... (5559)
- Распродан за считанные часы и встречен в... (3450)
- «Вжух» на Android: теперь платить можно без... (6105)
- «Союз» вернулся домой: экипаж корабля... (3325)
- Haval готовит горячую премьеру: новый H6... (3103)
- Apple готовит самое заметное обновление... (4213)
- Охота за GPU: в США задержали китайцев по... (3413)
- Роботизация в России выросла до 40 машин на... (5450)
- В России растёт плотность роботизации — на... (3605)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...