- Представлен большой, но очень экономичный... (3631)
- Hyundai представила универсальную мобильную... (3764)
- Когда смартфона мало, а типичный планшет —... (4572)
- «Хорошие новости»: поставщики серверов... (5694)
- «Карманный» NAS Youyeetoo NestDisk для... (5406)
- «Карманный» NAS Youyeetoo NestDesk для... (5655)
- Новый уровень комфорта РЖД: купейный вагон... (4201)
- Россияне выбирают Toyota Corolla, Toyota... (5520)
- В Mercedes-AMG новый руководитель: на смену... (5957)
- Новейший Xiaomi SU7 нырнул в воду во время... (4683)
- В США спорят о NASA: выбор главы агентства... (3649)
- Электромобилей в России всё больше: только... (4322)
- «Яндекс» похвастался, что аудитория «Алисы»... (3611)
- 32 пуска и хоть бы что — SpaceX обновила... (3397)
- Анонса так и не было, но Redmi Note 15 Pro... (5113)
- В Wildberries запустили бесплатные «Сборы»... (5561)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...