- 9 декабря «Союз МС-27» вернётся на Землю... (3282)
- Привели рынок к катастрофе, а теперь дают... (3862)
- Люди всё чаще используют в письменной речи... (3237)
- Люди всё чаще используют письменной речи... (5555)
- Киноправа на «Гарри Поттера» в итоге... (3110)
- 10 050 мА·ч, стилус и 12-дюймовый экран.... (4550)
- Xiaomi более чем довольна прибылью, которую... (3746)
- OLED, 1440p и 240 Гц за $500: MSI выпустила... (5846)
- Microsoft перестанет настойчиво показывать... (3338)
- После скандала с цензурой OnePlus отключила... (6194)
- Это будет первая игровая 300-ваттная... (3923)
- QD-OLED, 240 Гц и цена 500 долларов.... (5410)
- Утечка раскрыла второго протагониста... (5643)
- Это уникальный ноутбук, экран которого... (3876)
- Radeon RX 9070 — самая выгодная видеокарта... (4270)
- Ubiquiti ответила TP-Link и Xiaomi новым... (4367)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...