- Искусственный интеллект спас миссии NASA на... (5916)
- Астрономы обнаружили одну из крупнейших... (5956)
- Световое загрязнение от Starlink может... (3770)
- «Как преследовать свою бывшую?» — Grok... (5725)
- Google показала Xreal Project Aura —... (3377)
- Google показала трио смарт-очков на Android... (6681)
- Google показала тройку XR-очков: одни только... (5650)
- Соцсеть X заблокировала рекламный аккаунт ЕС... (3459)
- Соцсеть X заброкировала рекламный аккаунт ЕС... (4331)
- Хиты 2025 года против гача-игр прошлого — на... (4356)
- Сервис Apple Fitness+ появится в 28 новых... (5796)
- Вскоре появятся чипы Intel Made in India.... (5372)
- Путешествие Загрея для Мелинои: моддер... (4271)
- Компактный игровой планшет на платформе... (5691)
- 7500 мАч, 512 ГБ памяти, немерцающий экран и... (5161)
- Илон Маск опроверг слухи: SpaceX не гонится... (3894)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...