- Для любителей кнопочных телефонов Nokia — от... (3828)
- Альтернатива Audi Q7 от AUDI. Рассекречен... (3035)
- ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки... (2958)
- Счета на поставку DRAM в октябре выросли на... (3149)
- Рассекречен новый гибридный кроссовер Geely... (3502)
- «Китайский УАЗ» превратился в «китайскую... (4638)
- Гегемония SK hynix нарушена: впервые в... (2675)
- Samsung впервые обошла SK hynix по... (3774)
- Xiaomi прекращает поддержку двух бюджетных... (3141)
- iPhone 21 может получит процессор,... (2981)
- Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ... (3073)
- Глобальная выручка от реализации чипов в... (3842)
- Limitless прекратила продажи носимого... (3125)
- Рост числа пользователей ChatGPT стал... (3048)
- MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук... (4519)
- Apple планирует доверить Intel выпуск... (3009)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...