- «Китайский УАЗ» превратился в «китайскую... (4627)
- Гегемония SK hynix нарушена: впервые в... (2668)
- Samsung впервые обошла SK hynix по... (3765)
- Xiaomi прекращает поддержку двух бюджетных... (3135)
- iPhone 21 может получит процессор,... (2980)
- Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ... (3070)
- Глобальная выручка от реализации чипов в... (3836)
- Limitless прекратила продажи носимого... (3122)
- Рост числа пользователей ChatGPT стал... (3041)
- MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук... (4515)
- Apple планирует доверить Intel выпуск... (3005)
- SpaceX оценила себя в $800 млрд и снова... (3230)
- SpaceX рассчитывает выйти на биржу в конце... (3180)
- В Китае показали обновленный Chery Tiggo 9:... (3629)
- Рассекречен кроссовер Omoda C5 нового... (3159)
- Новая статья: Of Ash and Steel — мода на... (3689)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...