- Samsung расщедрилась: богатый комплект... (3877)
- Что на самом деле будет с кроссоверами BAIC... (4022)
- Первые живые фото Xiaomi 17 Ultra утекли в... (3630)
- Преждевременный анонс: АвтоВАЗ представил... (3085)
- Безоговорочная победа: Ford Puma не оставил... (13165)
- Космонавты адаптировались к невесомости.... (2991)
- Японцы из Subaru опередили Toyota, BMW и... (3683)
- JAC RF8 оказался дешевле российского Sollers... (3920)
- Хакеры Everest взломали Asus и украли более... (3111)
- Хакеры украли исходный код ПО для камер... (3554)
- В Apple продолжается исход топ-менеджеров —... (3501)
- В следующем году Apple простится с ещё двумя... (3710)
- Антирекорд Apple: iPhone Air за десять... (3468)
- Valve работает над Lepton — надстройкой на... (3099)
- Valve разрабатывает технологию Lepton для... (2953)
- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (3436)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...