- Роскомнадзор признался, что незаметно... (4252)
- «The Last Night, которую мы не получили»:... (3862)
- Метавселенная Цукерберга схлопывается — M**a... (2883)
- Марк Цукерберг наконец разочаровался в... (3597)
- «М.Видео»: Ghost of Yotei стала самым... (3042)
- Ещё лучше, чем Ryzen 7 9800X3D. Процессор... (3152)
- Intel стало получше. Компания передумала... (2979)
- Видеокарты Radeon подорожают, но не так... (3485)
- ИИ научили находить скрытые геотермальные... (3590)
- Нет, процессоры AMD не подорожали, и нет... (4953)
- У Nvidia возникли проблемы с деньгами — их... (3034)
- Браузер Opera для Android получил обновление... (2989)
- GeForce GTX 1060 теперь и для Windows тоже... (3889)
- «Мне очень, очень жаль»: новый агент от... (3435)
- Древняя видеокарта 3dfx Voodoo2 заработала в... (3317)
- Windows 11 созрела для Service Pack 2,... (3218)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...