- Тонкий корпус, 5200 мАч, 90-ваттная зарядка,... (1306)
- Впервые измерены ядерные реакции в... (1885)
- Файтинг 2XKO во вселенной League of Legends... (1211)
- Первые в мире ЖСО с беспроводным... (1237)
- «Может потребоваться корректировка цен на... (1234)
- Ремастеры Fallout 3 и New Vegas, Wolfenstein... (1261)
- Представлен флагманский смартфон Motorola... (1351)
- Ионный ветер перемен — плазменных кулеров... (1240)
- Первые решения Wi-Fi 8 за годы до... (1227)
- Хаббл на фоне Солнца: астрофотограф заснял... (1277)
- Когда ждать GeForce RTX 60? Появились новые... (1441)
- Mercedes-Benz GLC стал первым электромобилем... (1780)
- Китайские физики установили рекорд... (1367)
- Загадочный обратный отсчёт на сайте сериала... (1705)
- На CES 2026 представили пауэрбанк на... (1721)
- Будущее игр — за нейронным рендерингом:... (1352)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...