- Поясница скажет спасибо. Представлено первое... (1701)
- Учёные впервые увидели самую далёкую... (1318)
- Связка из Ryzen 9955HX3D и RTX 5090 Laptop.... (1808)
- Дорога от Москвы до Валдая займет час.... (1688)
- SSD с PCIe 5.0 становятся массовыми:... (1456)
- Hesai Technology увеличивает выпуск лидаров... (1753)
- SpaceX подготовила ускоритель Super Heavy... (1254)
- Micron представила первый в мире SSD формата... (1379)
- Представлен первый твердотельный накопитель... (1888)
- Илон Маск и xAI заявили о развёртывании... (1445)
- Илон Маск и xAI «наколядовали» ещё $20 млрд... (1219)
- Китайская ракета Long March и закрытие неба... (1298)
- Acer представила профессиональный 6K-монитор... (1437)
- Для запуска Yakuza Kiwami 3 хватит... (1121)
- Pro и Air в одном устройстве — представлен... (1255)
- Это мини-ПК в форме металлической шайбы... (1320)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...