- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (3455)
- Названы планшеты, которые россияне покупали... (3820)
- AMD повысила цены на все видеокарты Radeon... (3546)
- M**a попытается починить поддержку... (3257)
- Новая статья: Обзор российской системы... (3609)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (3326)
- $100-млрд мегасделка NVIDIA и OpenAI дальше... (3187)
- AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5... (3258)
- Продажи складных смартфонов взлетели в... (3152)
- И всё-таки они вертятся — учёные обнаружили... (3200)
- AWS анонсировала 192-ядерные серверные... (3610)
- Спустя почти 20 лет серия Total War... (4264)
- Это модуль с процессором Arm для модульного... (4008)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (4138)
- Новый Tank на Ryzen, и это вовсе не... (3090)
- В России заблокировали второй сервис за... (3901)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...