- Евросоюз запустил антимонопольное... (3682)
- Можно установить DDR5, а можно и DDR4,... (3935)
- 27-летнюю 3dfx Voodoo2 запустили вместе с... (4183)
- ИИ поместили в виртуальную клетку и убрали... (2824)
- «Никто не хотел его покупать, кроме Илона».... (3087)
- ИИ-компании заплатят «Википедии», чтобы она... (3386)
- Примерно уровень мобильной GeForce GTX 1050... (2723)
- iPhone 17e будет в несколько раз менее... (3414)
- В Rutube утроилось количество просмотров за... (3982)
- Полный привод, шесть режимов движения,... (3172)
- Китай опять опередил весь мир: представлена... (3441)
- 7000 мАч и 144 Гц при цене всего 180... (4092)
- Китайская Cambricon утроит выпуск... (3701)
- Бесшовный мультиплеер, новое мастерство и... (3050)
- «Новых чипов не поступало с октября»:... (3525)
- Не такой уж и доступный: названа цена... (3070)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...