- Безоговорочная победа: Ford Puma не оставил... (14031)
- Космонавты адаптировались к невесомости.... (3049)
- Японцы из Subaru опередили Toyota, BMW и... (3747)
- JAC RF8 оказался дешевле российского Sollers... (3970)
- Хакеры Everest взломали Asus и украли более... (3180)
- Хакеры украли исходный код ПО для камер... (3606)
- В Apple продолжается исход топ-менеджеров —... (3574)
- В следующем году Apple простится с ещё двумя... (3788)
- Антирекорд Apple: iPhone Air за десять... (3547)
- Valve работает над Lepton — надстройкой на... (3191)
- Valve разрабатывает технологию Lepton для... (3005)
- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (3492)
- Названы планшеты, которые россияне покупали... (3851)
- AMD повысила цены на все видеокарты Radeon... (3579)
- M**a попытается починить поддержку... (3285)
- Новая статья: Обзор российской системы... (3645)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...