- Российские Kia и Hyundai (Solaris) быстро... (3418)
- iPhone 17 теряет антибликовую способность,... (3747)
- Крысы распробовали быстрый интернет: жители... (4652)
- Российский ИИ будет разруливать пробки на... (4488)
- Ubisoft подтвердила, что многострадальный... (4136)
- Россиянам не нужны «Москвичи»? Продажи... (9530)
- Робот-каратист T800 получил 29 степеней... (4372)
- 16 500 км за 3,5 часа и 15 минут на... (4298)
- С белорусскими кроссоверами Zubr всё не так... (4276)
- АвтоВАЗ ответил на важный вопрос о бензине и... (4547)
- Власти Индии передумали принуждать... (3560)
- Индийские власти отказались от требований... (3354)
- Появились цены на полноприводный Tenet T4... (4336)
- Появились цена на полноприводный Tenet T4... (4113)
- Tenet T4 (отечественный Chery Tiggo 4),... (4270)
- Nothing готовится к IPO через три года и... (4438)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...