- Индия пошла на уступки: обязательное... (4466)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (4136)
- Apple не смогла отвертеться от иска на €637... (3819)
- Учёные взломали ИИ бессмыслицей:... (3923)
- В следующем году Hyundai начнёт продавать... (4158)
- ИИ Google заменяет заголовки новостей на... (5298)
- Вслед за Belgee в Россию приедут новые... (4310)
- Заказал GeForce RTX 5080, а получил коробку... (3073)
- Land Cruiser Prado официально защищён в... (3851)
- Неубиваемый смартфон с гигантской батареей... (4233)
- Toyota, которая больше, мощнее и... (4678)
- Слухи: разработчики Deus Ex провели новую... (3093)
- ИИ-столбы: британский стартап Conflow Power... (3002)
- «Искусственное солнце» Китая выходит на... (3320)
- На бывшем заводе Volkswagen будут выпускать... (3995)
- Google внедрит ИИ-уведомления и у других... (3502)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...