- Платформа XC90, 254 л.с. и полный привод —... (3159)
- Такая полезная функция — это ошибка?... (2669)
- «Газпром» тестирует отечественный тягач БАЗ... (3008)
- GeForce GTX 1060, GTX 1050 и прочим пора на... (2678)
- Из гаражей СССР в электрическое будущее:... (3025)
- Машины этого бренда официально продаются в... (3263)
- От паникёров до бесстрашных: HONOR выяснила,... (3172)
- Сделка по уходу с биржи обернётся для... (2695)
- V8 или даже V12. Toyota не собирается... (3376)
- Роботакси Waymo понабрались привычек у... (4127)
- Google заполонила новостную ленту абсурдными... (4541)
- В Mercedes-Benz создали не только... (3142)
- Представлен 820-сильный Mercedes-AMG G63 от... (3252)
- Celestial, Marvell и 3,25 млрд долларов, и... (3347)
- Следствие ведёт Инквизиция: разработчики... (3203)
- «Я очень впечатлён Xiaomi. Это китайский... (2956)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...