- Новая статья: Обзор телевизора HARPER... (4353)
- Чудеса оптимизации: разработчики Helldivers... (4524)
- И готовые ПК тоже подорожают. Производители... (2988)
- NASA рассматривает запасной вариант лунного... (3523)
- Правительство США может вложить 150 млн... (2827)
- Два шарнира, лазеры и роботы: Samsung... (3291)
- Nvidia даёт беспилотникам «человеческий... (3459)
- 6000 мАч, 33 Вт, IP64, 108 Мп — всего 200... (3501)
- Новая ИИ-система Securus Technologies... (2970)
- OnePlus показала «дырявый» чехол для OnePlus... (3037)
- 10 тысяч модов и 350 миллионов загрузок:... (2744)
- Популярная камера для видеографов стала ещё... (2609)
- ИИ-браузеры оказались уязвимы для хакерских... (3539)
- Стартап Moonshot Space привлёк 12 миллионов... (3062)
- Apple отказывается выполнять требование... (2445)
- Amazon бросает вызов Nvidia: новый Trainium3... (2588)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...