- Дорейстайлинговый кроссовер Belgee X70... (3916)
- Самый большой аккумулятор в классе.... (3157)
- Главный дизайнер Jaguar Land Rover,... (3030)
- Mercedes показала совершенно новый «Гелик»... (3956)
- Вроде бы, новые машины, но выпущены пару лет... (2862)
- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (3411)
- Samsung вырывается вперёд: представлена... (2981)
- Один из первых смартфонов на Snapdragon 8... (3558)
- CD Projekt Red разочаровала фанатов,... (2721)
- Foxconn поможет Google c TPU-серверами, а... (2813)
- Аналог Toyota Alphard российской сборки с... (2816)
- Tenet уже в топ-3, а Geely с Belgee догнали... (3439)
- Двойной анонс от Toyota и Lexus: 5 декабря... (3404)
- Пять нониллионов IPv6-адресов:... (3295)
- В Android появилась функция Call Reason —... (3055)
- Google внедрила маркировку очень важных... (3344)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...